Datoru un perifēro iekārtu PCBA plate
Produktu iezīme
● -Materiāls: Fr-4
● -Slāņu skaits: 14 slāņi
● -PCB biezums: 1,6 mm
● -Min.Trace / Space Ārējais: 4/4mil
● -Min.Urbtais caurums: 0,25 mm
● -Via process: Tenting Vias
● -Virsmas apdare: ENIG
PCB struktūras raksturojums
1. Lodēšanai izturīga tinte (Solderproof/SolderMask): ne visām vara virsmām ir jāēd alvas daļas, tāpēc uz neapēstās vietas tiks uzdrukāts materiāla slānis (parasti epoksīdsveķi), kas izolē vara virsmu no alvas ēšanas. izvairieties no nemodēšanas.Starp alvotajām līnijām ir īssavienojums.Saskaņā ar dažādiem procesiem to iedala zaļajā eļļā, sarkanajā eļļā un zilajā eļļā.
2. Dielektriskais slānis (Dielectric): to izmanto, lai uzturētu izolāciju starp līnijām un slāņiem, ko parasti sauc par pamatni.
3. Virsmas apstrāde (SurtaceFinish): Tā kā vara virsma vispārējā vidē viegli oksidējas, to nevar alvot (slikta lodējamība), tāpēc konservējamā vara virsma tiks aizsargāta.Aizsardzības metodes ietver HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN un organisko lodēšanas konservantu (OSP).Katrai metodei ir savas priekšrocības un trūkumi, ko kopā dēvē par virsmas apstrādi.
PCB tehniskā jauda
| Slāņi | Masveida ražošana: 2 ~ 58 slāņi / izmēģinājuma palaišana: 64 slāņi |
| Maks.Biezums | Masveida ražošana: 394 milj (10 mm) / izmēģinājuma skrējiens: 17,5 mm |
| Materiāls | FR-4 (standarta FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bezsvinu montāžas materiāls), bez halogēna, pildīts ar keramiku, teflons, poliimīds, BT, PPO, IAL, hibrīds, daļējs hibrīds utt. |
| Min.Platums/Atstarpes | Iekšējais slānis: 3mil/3mil (HOZ), ārējais slānis:4mil/4mil (1OZ) |
| Maks.Vara biezums | UL sertificēts: 6,0 OZ / izmēģinājuma brauciens: 12 OZ |
| Min.Cauruma izmērs | Mehāniskā urbjmašīna: 8 mili (0,2 mm) Lāzera urbis: 3 milti (0,075 mm) |
| Maks.Paneļa izmērs | 1150 mm × 560 mm |
| Malu attiecība | 18:1 |
| Virsmas apdare | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Īpašs process | Ieraktais caurums, akls caurums, iegultā pretestība, iegultā jauda, hibrīds, daļējs hibrīds, daļējs augsts blīvums, aizmugures urbšana un pretestības kontrole |
Mūsu PCBA plates ir izstrādātas, lai apmierinātu šīs pieaugošās prasības, nodrošinot augstas veiktspējas risinājumus, kas apvieno ātrumu, funkcionalitāti un efektīvu informācijas uzglabāšanu/apmaiņu.Neatkarīgi no tā, vai esat mākoņdatošanas pakalpojumu sniedzējs, lielu datu analītiķis vai sociālo mediju platforma, mūsu PCBA plates ir ideāli piemērotas jums.
PCBA plāksne ir izgatavota no augstas kvalitātes Fr-4 materiāla, lai nodrošinātu izturību un uzticamību.Tam ir 14 slāņi, kas nodrošina pietiekami daudz vietas komponentiem un nodrošina uzlabotu shēmu integrāciju.Ar 1,6 mm biezumu tas ir panācis perfektu līdzsvaru starp kompaktumu un funkcionalitāti.
Mēs saprotam skaitļošanas precizitātes nozīmi, tāpēc mēs izstrādājam PCBA plates ar minimālo 4/4milj.Tas nodrošina vienmērīgu signāla pārraidi un samazina traucējumu risku.pie zemākās robežas.0,25 mm urbšanas izmērs nodrošina plašu pielietojuma saderību, padarot to piemērotu dažādiem skaitļošanas scenārijiem.
Lai optimizētu veiktspēju un aizsargātu plāksni, mēs izmantojam telts procesu, kas novērš mitruma vai piesārņotāju iekļūšanu PCB.Tas nodrošina jūsu skaitļošanas sistēmai lielāku uzticamību un ilgāku kalpošanas laiku.
Lai nodrošinātu izcilu savienojamību un izturību pret koroziju, mūsu PCBA plāksnēm ir ENIG apdare, kas sastāv no plānas zelta kārtas virs niķeļa.Tas nodrošina stabilu savienojumu un uzlabo plates vispārējo veiktspēju.
Mūsu datoru un perifērijas PCBA plates ir labākais risinājums jūsu skaitļošanas vajadzībām.Pateicoties uzlabotajām funkcijām un augstākās kvalitātes kvalitātei, tas garantē uzticamu veiktspēju un ātrāku informācijas apmaiņu.Esiet priekšā digitālajai revolūcijai, izmantojot mūsu vismodernākās PCBA plates.
